柔性印刷電路板是一類重要的PCB。
其特點如下：（1）FPC體積小，重量輕。
（2）FPC可以移動，彎曲和扭曲。
（3）FPC具有優(yōu)異的電性能，介電性能和耐熱性。
（4）FPC具有高的裝配可靠性和裝配可操作性。
（5）FPC可以安裝在三個連接中。
（6）FPC有利于熱擴散。
（7）成本低。
（8）處理的連續(xù)性。
軟板是由柔性絕緣基板制成的印刷電路，其具有許多剛性印刷電路板不具有的優(yōu)點。
該產(chǎn)品體積小，重量輕，大大減小了器件的體積，適用于電子產(chǎn)品的高密度，小型化，輕量化，薄化和高可靠性的開發(fā)。
它具有很高的柔韌性，可以自由彎曲，纏繞和扭曲。
，折疊，三維布線，根據(jù)空間布局要求任意排列，改變形狀，并在三維空間中任意移動和擴展，從而實現(xiàn)組裝和線連接的集成。
它具有優(yōu)良的電氣性能，耐高溫，阻燃，化學(xué)穩(wěn)定性好，穩(wěn)定性好，可靠性高。
它具有更高的裝配可靠性，為電路設(shè)計提供了便利，并且可以大大減少裝配工作量，并且很容易。
確保電路的性能，降低整機的成本。
通過使用增強材料的方法來增加強度以獲得額外的機械穩(wěn)定性。
軟硬組合的設(shè)計還補償了部件中柔性基板的容量。
略有不足。
逐行的層數(shù)：單面FPC，雙面FPC，物理強度的多層FPC：柔性PCB，根據(jù)基板的剛?cè)嵝訮CB：聚酯基板類型，有機纖維基板類型，聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜基板類型和有或沒有加固層：增強的FPC，沒有增強的FPC線路布線密度：正常FPC，高密度互連（HDI）型FPC根據(jù)1994年6月的IPC TMRC數(shù)據(jù)，80在本世紀(jì)末，生產(chǎn)柔性電路板每年4億美元，年增長率為6-7％，1994年約為15億美元，1997年估計價值為17億美元，用于計算機和通信領(lǐng)域。
設(shè)備應(yīng)用的平均年增長率約為11％，但靈活的板占整個PCB市場的約8％。
近年來，已開發(fā)出適用于柔性電路的非粘合層材料，柔性光敏涂層膜或液體光敏阻焊劑的開發(fā)和應(yīng)用。
柔性電路不僅提高了質(zhì)量和產(chǎn)量，而且便于自動化和批量生產(chǎn)。
另外，“輕，薄，短，小”。
電子產(chǎn)品的三維組裝已成為必要和關(guān)鍵。
例如，PCMCIA卡，柔性板和剛性柔性板受到用戶的重視和樂觀。
盡管柔性電路板仍處于起步階段，但柔性電路板的明顯優(yōu)勢和潛力使其在PCB生產(chǎn)和市場中得到越來越多的認(rèn)可和重視。
因此，柔性電路板的產(chǎn)值將以年均20％的速度增長。
與此同時，柔性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開始成熟，材料等供應(yīng)商不斷改進產(chǎn)品以滿足這一增長需求。
因此，有人認(rèn)為：“靈活的董事會發(fā)展時代終于到來了”。
“未來，柔性電路板將主宰細(xì)線世界”。
因此，柔性電路板的年均增長率將大于預(yù)期（TMRC），其在PCB市場的份額將增加。
首先，剛?cè)岚鍖l(fā)展得更加迅猛。
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今天的LCD，PDP，COF基板等電子產(chǎn)品需要細(xì)線，高密度，高尺寸穩(wěn)定性，耐高溫性和可靠性。
因此，在電子產(chǎn)品逐漸變得越來越短的趨勢下，軟塑料板將成為市場的主流，逐漸取代三層柔性板基板。
傳統(tǒng)的軟板材料主要由三層聚酰亞胺薄膜/粘合劑/銅箔組成，但粘合劑的耐熱性和尺寸。
穩(wěn)定性不好，長期使用溫度限制在100-200℃，這限制了三層柔性板基板的領(lǐng)域。
使用非粘性軟板基板可以達(dá)到以下目的：沒有耐熱粘合劑，因此耐熱性非常好，長期使用溫度可以達(dá)到300度以上。
非粘性軟板基板的尺寸變化受溫度的影響很大。
良好的穩(wěn)定性對于細(xì)線處理非常有用，并且可以制造更精細(xì)的電路。
未來，發(fā)展方向是禁止鹵素和鉛等有毒物質(zhì)。
非粘性軟板基板不需要使用含鹵素的燃料燃燒劑，因為它不使用粘合劑。
同時，它可以滿足無鉛高溫工藝的要求。
這是最好的選擇。
采用新材料和新工藝使軟板產(chǎn)品更輕，更短，并朝著高性能，細(xì)線，高密度目標(biāo)發(fā)展。
在未來幾年內(nèi)，將組裝更小，更復(fù)雜和更昂貴的軟板。
產(chǎn)生大量的市場需求。
柔性電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是加強其技術(shù)優(yōu)勢，并與計算機，電信，消費者需求和活躍市場保持同步。
