1月25日，Dimensity系列5G芯片的出色性能將使聯(lián)發(fā)科在2020年的市場(chǎng)份額超過高通，并首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNOResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，中國市場(chǎng)智能手機(jī)處理器的出貨量將達(dá)到3.07億，與2019年相比，同比下降20.8％。
39；由于政策原因，中國智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比下降多達(dá)48.1％，海思半導(dǎo)體同比下降17.5％，聯(lián)發(fā)科則強(qiáng)勁增長。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已首次成為中國市場(chǎng)上最大的智能手機(jī)供應(yīng)商，市場(chǎng)份額為31.7％。
去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Dimensity 1000、800和700系列5G移動(dòng)芯片，Dimensity系列5G芯片的年出貨量超過4500萬套。
5G市場(chǎng)的普及導(dǎo)致對(duì)5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長。
聯(lián)發(fā)科技Dimensity系列產(chǎn)品涵蓋中高端，借助5G手機(jī)的“手機(jī)更換浪潮”，迅速搶占市場(chǎng)并增加份額；同時(shí)，Dimensity系列產(chǎn)品具有出色的技術(shù)實(shí)力，無論是運(yùn)行成績還是自己的配置，均與行業(yè)處于同一水平。
產(chǎn)品沒有分成相等的部分，出色的產(chǎn)品性價(jià)比已得到許多手機(jī)制造商的認(rèn)可。
1月20日，聯(lián)發(fā)科的主要新產(chǎn)品“天極1200”于2021年問世，繼續(xù)影響著該行業(yè)的高端市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科技無線通信部門副總經(jīng)理李彥基在接受聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1200的媒體采訪時(shí)說，從去年發(fā)布的Dimensity 1000+到今年發(fā)布的Dimensity 1200，聯(lián)發(fā)科一直走在高端道路上，繼續(xù)我們最好的產(chǎn)品和技術(shù)，讓我們的客戶和用戶享受。
讓我們首先回顧一下Dimensity 1200的基本參數(shù)。
Dimensity 1200基于臺(tái)積電的6納米先進(jìn)制造工藝。
CPU采用1 + 3 + 4旗艦三重架構(gòu)設(shè)計(jì)。
它包括一個(gè)主頻率高達(dá)3.0GHz的ArmCortex-A78超級(jí)內(nèi)核，一個(gè)九核GPU和一個(gè)六核MediaTekAPU3。
0，以及雙通道UFS3.1。
在5G性能方面，Dimensity 1200支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）聯(lián)網(wǎng)模式，5G雙載波聚合（2CCCA），動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）和聯(lián)發(fā)科技5GUltraSave節(jié)能技術(shù)以及雙卡5G在5GSA / NSA雙模網(wǎng)絡(luò)，雙卡VoNR語音服務(wù)等環(huán)境下處于待機(jī)狀態(tài)。
同時(shí)，它還支持Sub-6GHz全帶寬和全球5G運(yùn)營商的大帶寬。
聯(lián)發(fā)科技無線通信部門技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊南表示，我們?cè)谧非笙冗M(jìn)技術(shù)方面不會(huì)落后。
關(guān)于將6nm工藝用于新產(chǎn)品，他回答：“就Dimensity 1200計(jì)劃而言，我們相信臺(tái)積電的先進(jìn)6nm工藝將具有更穩(wěn)定和更好的性能。
當(dāng)前，結(jié)合最新的ARM CPU體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化，我們可以看到，可以實(shí)現(xiàn)性能和能源效率的最佳平衡，我們相信，我們可以為消費(fèi)者和用戶帶來最佳的體驗(yàn)或卓越的體驗(yàn)”。
“我們的5nm芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行中”，李俊南說。
據(jù)悉，Redmi將首次推出Dimensity 1200芯片。
此外，OPPO，vivo和realme還參加了Dimensity 1200會(huì)議。
后續(xù)行動(dòng)可能會(huì)推出配備Dimensity 1200芯片的相關(guān)產(chǎn)品。
李延基還表示，主要的國內(nèi)客戶將基本采用Dimensity 1200，并將在今年上半年發(fā)布一些終端。
2021年，芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
聯(lián)發(fā)科技已先后部署了低，中，高端產(chǎn)品。
相信聯(lián)發(fā)科將在2021年展現(xiàn)出更強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，并繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)國內(nèi)市場(chǎng)。
