如何證明存儲模塊的PCB設計良好？每個人都是對的！您可以使用現(xiàn)成的通用CPU主板進行驗證。
那么，如果主板上的某些插槽通過了驗證，而某些插槽不符合要求，那是誰的問題呢？確實是這樣。
近年來，隨著對本地化的需求不斷增加，從芯片級自行開發(fā)的芯片到應用程序級PCIE加速卡再到存儲棒，本地化的過程正在慢慢覆蓋更大的硬件。
范圍。
本文介紹了自行開發(fā)的內(nèi)存模塊的測試和調(diào)試過程，讓我們看看通過這種情況可以帶給您什么樣的想法。
這是DDR4內(nèi)存模塊的測試調(diào)試案例。
該客戶發(fā)現(xiàn)我們可以幫助PCB設計和自行開發(fā)的DIMM模塊的后續(xù)處理。
原型返回后，他們對其進行了測試并向我們提出了一個問題。
客戶是通過測試我們使用現(xiàn)成的計算機主板平臺設計和處理的內(nèi)存模塊而得出的結論。
也許大多數(shù)人在看到測試說明后的第一反應是該DIMM插板的設計是否不好，因為主板是經(jīng)過驗證的平臺，因為自行開發(fā)的DIMM插板有缺陷的可能性更大。
。
Hi-Speed先生也從一開始就朝這個方向發(fā)展，因此在重新審查我們的內(nèi)存模塊的PCB設計時，他還檢查了我們的仿真報告。
回顧我們的仿真報告，由于在設計和仿真開始之初，客戶就沒有向高先生解釋使用哪種平臺主板進行驗證。
因此，高先生采用了模擬主板的模擬方法，并根據(jù)經(jīng)驗進行了模擬。
主板的接線是模擬的。
可以認為僅用一個記憶棒模擬了主板。
從我們的仿真結果來看，它可以支持3200Mbps的速率。
仿真結果顯然與實際測試情況不符，因此在確認仿真方法沒有大問題之后，我們開始關注主板的仿真模型是否是由于仿真不正確引起的。
因此，我們根據(jù)客戶電子郵件發(fā)送的主板模型研究了主板的PCB設計，發(fā)現(xiàn)它與我們的主板的仿真模型不同。
經(jīng)客戶驗證的平臺主板在一個通道中設計有兩個記憶棒，如下所示：高先生憑借其設計經(jīng)驗和對多種負載的敏感性，還對客戶的測試場景提出了以下問題。
客戶還迅速為他們提供了更具體的測試結果。
也就是說，在1到2個主板上，插槽1和2是通道，插槽3和4是通道。
如果將記憶棒插入后2或4插槽附近，則可以，請插入前1插槽。
該位有問題。
高賢先生立即了解了原因，因此根據(jù)平臺主板的模型進行了更準確的仿真，發(fā)現(xiàn)仿真測試確實可以滿足測試結果。
由于插槽1位于拓撲的前端，因此插槽2后面會出現(xiàn)跟蹤存根，因此信號質(zhì)量會明顯變差，并且插槽4位于拓撲的末尾，位于插槽3的后面，理論上，沒有存根，因此信號質(zhì)量是可以接受的。
另外，要使插槽1下變頻到2133Mbps，它就可以運行。
我們還對下變頻進行了仿真，發(fā)現(xiàn)它基本上可以與測試結果相對應。
最后，如果我們可以預先預測客戶想要匹配的主板并獲得仿真模型，那么我們的仿真結果確實可以更好地與測試相對應。
另外，從這種情況可以清楚地看出，DDR系統(tǒng)支持3200Mbps并不容易。
原標題：好的記憶棒，不應該是一個好的插槽嗎？文章來源：[微信公眾號：快遞先生]歡迎大家關注！請指出轉(zhuǎn)載文章的來源。
