根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，5G時(shí)代的全球基站數(shù)量接近850萬(wàn)。
根據(jù)每個(gè)基站3個(gè)天線和每個(gè)天線64個(gè)濾波器的估計(jì)，對(duì)介電濾波器的需求為16億，陶瓷介電濾波器的全球市場(chǎng)容量約為566億。
元。
陶瓷介電濾波器主要提供給移動(dòng)通信基站公司。
在四個(gè)主要基站終端中，華為和愛立信偏愛陶瓷介電濾波器。
中興通訊和諾基亞仍將重點(diǎn)放在小型金屬腔體濾波器上。
將來，它們將過渡到陶瓷介電濾波器，并且陶瓷濾波器的市場(chǎng)份額將繼續(xù)。
推動(dòng)。
在這種情況下，越來越多的公司開始開發(fā)和生產(chǎn)陶瓷介電濾波器。
主要的陶瓷濾波器終端和制造鑄造公司如下：回到主題，生產(chǎn)5G陶瓷濾波器需要哪些材料和設(shè)備？ 01陶瓷粉末噴霧造粒將中等陶瓷粉末和添加劑按一定比例混合，經(jīng)過球磨混合，干燥，過篩，在燒結(jié)爐中高溫預(yù)燒一定時(shí)間，以去除粉末雜質(zhì)；然后將預(yù)燒的單體，交聯(lián)劑和溶劑加入到材料中，用砂光機(jī)通過球磨獲得陶瓷漿料，然后在噴霧制粒機(jī)中霧化并干燥。
干燥的顆粒是具有更好流動(dòng)性的球形附聚物。
噴霧造粒的需求：微波介電陶瓷原料，交聯(lián)劑和其他添加劑，砂磨機(jī)，攪拌球磨機(jī)，燒結(jié)爐，噴霧造粒機(jī)等。
一些公司的名單如下：02根據(jù)需要選擇干壓成型所需的成型產(chǎn)品模型相應(yīng)的材料，模具和機(jī)器使用干壓原理將材料加工成具有特殊機(jī)械尺寸的陶瓷塊。
干壓需求：微波介電陶瓷材料，干壓設(shè)備，模具等。
以下列出一些公司：03燒結(jié)成型將通過干壓獲得的產(chǎn)品置于1000度以上的高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)以獲得高品質(zhì)。
具有Q值和低溫度系數(shù)的中型基板。
燒結(jié)成型需要：耐火材料，燒結(jié)爐等。
一些公司的名單如下：04CNC精密雕刻/水銑削使用CNC數(shù)控機(jī)床進(jìn)行研磨，或者陶瓷介質(zhì)基板的尺寸精度是準(zhǔn)確的，還是放置在水磨機(jī)中進(jìn)行去毛刺。
該過程需要：CNC雕刻機(jī)，研磨和拋光設(shè)備，超聲波清潔設(shè)備，切削液清潔劑，磨料和研磨劑等。
一些公司的名單如下：05燒結(jié)后對(duì)金屬進(jìn)行金屬化處理（浸銀/滴孔） /銀噴涂）操作，包括確認(rèn)銀漿的稠度，金屬化后半成品的外觀（無粘附力，無缺角，無銀等），特性（Q值）和確認(rèn)銀層的附著力。
金屬化產(chǎn)物在燒銀爐中在高溫下加熱以燒制固體導(dǎo)電銀層。
使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試產(chǎn)品的Q值特征。
金屬化需求：電子漿料，自動(dòng)噴銀機(jī)，自動(dòng)滴水機(jī)，電鍍/真空鍍膜設(shè)備，印刷設(shè)備，激光設(shè)備，銀烤爐，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
一些公司的清單如下：06焊料印刷陶瓷在介電塊的背面進(jìn)行焊料印刷，通過固定裝置將PCB板固定到介電塊，然后將鍍銀的銅柱植入介電濾波器的輸入/輸出端子。
該過程需要：焊接材料，焊接設(shè)備，回流焊接設(shè)備，貼片機(jī)等。
07組裝和調(diào)試根據(jù)制造規(guī)范的要求確定材料和焊膏模型后，再檢查組件（基座，PCB，PIN等）。
。
）已組裝；并進(jìn)行調(diào)試。
組裝和調(diào)試所需的是：諧振器，濾波電容器，連接器，PIN引腳，PCB等。
一些公司的列表如下：為了更好地探索5G核心設(shè)備和關(guān)鍵材料行業(yè)的機(jī)會(huì)和趨勢(shì)，例如作為過濾器，新材料在線材料大學(xué)啟動(dòng)了一系列5G材料演講廳課程，中興通訊，博民電子，寧波聚家，洪福成，牛繼泰，俄羅斯自然科學(xué)院院士的主席/技術(shù)工程師等專家和中南大學(xué)劉少軍教授受邀參加
