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百度宣布成立智能汽車公司,吉利將成為戰(zhàn)略合作伙伴

1月11日,百度宣布正式成立智能汽車公司,吉利將成為新公司的戰(zhàn)略合作伙伴。

百度表示,雙方將根據(jù)吉利最新的全球領(lǐng)先的純電動(dòng)架構(gòu)浩瀚SEA共同打造下一代智能汽車。

百度并非唯一打算進(jìn)入汽車行業(yè)的技術(shù)制造商。

2020年11月,“智能汽車”上汽集團(tuán),浦東新區(qū)和阿里巴巴集團(tuán)共同創(chuàng)建的公司落戶浦東新區(qū)張江智能園區(qū)。

滴滴出行宣布將與比亞迪合作。

共同生產(chǎn)電動(dòng)車D1;有傳言稱蘋果還將在2021年9月發(fā)布首款電動(dòng)汽車AppleCar。

汽車行業(yè)?得益于新能源汽車的大力發(fā)展,發(fā)展也離不開近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長。

2020年可以算是新能源汽車元年。

在業(yè)界大佬特斯拉(Tesla)的領(lǐng)導(dǎo)下,世界掀起了智能電動(dòng)汽車的熱潮。

國內(nèi)新的汽車制造力量維萊,理想和小鵬正處于這一浪潮中。

在股價(jià)和業(yè)績穩(wěn)步上升的推動(dòng)下,沒有人不承認(rèn)智能電動(dòng)汽車的價(jià)值。

當(dāng)然,與同一個(gè)陣營的競爭對(duì)手相比,百度制造了一款更高調(diào)的汽車,并采取了更大的措施。

世界汽車工業(yè)已經(jīng)朝著“新的四個(gè)現(xiàn)代化”,即電氣化,網(wǎng)絡(luò)化,智能化和共享化方向發(fā)展。

像百度這樣的技術(shù)公司,其AI技術(shù)和軟件研發(fā)能力是他們的討價(jià)還價(jià)籌碼,但是,汽車制造過程中的技術(shù)降落和生產(chǎn)能力不足也是他們必須面對(duì)的問題。

中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長最近表示,2020年12月以來的芯片短缺可能會(huì)影響第二季度的汽車產(chǎn)能。

分析人士說,現(xiàn)在大多數(shù)汽車至少需要40多種芯片,而高端汽車多達(dá)150種。

只要缺少零件,就會(huì)影響生產(chǎn)。

以新能源汽車所需的IGBT及其他功率半導(dǎo)體芯片為例。

(IGBT是芯片家族的成員,但不同于處理信息或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的芯片。

IGBT的主要工作是控制和傳輸電能。

由芯片組成的IGBT可以處理6500W以上的超高壓當(dāng)IGBT芯片工作時(shí),它可以在短短的1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)100,000次電流開關(guān)動(dòng)作,從而驅(qū)動(dòng)機(jī)車以高速驅(qū)動(dòng)。

對(duì)于新能源汽車,IGBT是新能源汽車的“ CPU”,與新能源汽車相當(dāng)。

不可否認(rèn),新能源汽車的發(fā)展為功率半導(dǎo)體行業(yè)(如IGBT)帶來了巨大的市場機(jī)會(huì),也為國內(nèi)IGBT公司提供了難得的機(jī)會(huì)。

發(fā)展的機(jī)會(huì)。

根據(jù)中國商業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),傳統(tǒng)汽車中的功率半導(dǎo)體約占汽車半導(dǎo)體的21%,但在純電動(dòng)新能源汽車中,功率半導(dǎo)體的使用已顯著增加,約占56%。

可以看出,新能源汽車是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,并逐漸成為IGBT的最大下游市場。

在產(chǎn)業(yè)政策和市場需求兩輪驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下,汽車IGBT的本地化正在穩(wěn)步推進(jìn),但是仍然存在困難。

由于大多數(shù)原始的汽車IGBT市場已經(jīng)被大型外國制造商占領(lǐng)了很長時(shí)間,因此國內(nèi)IGBT制造商不僅必須在質(zhì)量上替代外國制造商,而且還必須在價(jià)格上具有更多優(yōu)勢,以搶占未來市場。

國內(nèi)的IGBT制造商積極改善產(chǎn)品設(shè)計(jì),并尋求可靠的合作伙伴來提高制造能力。

例如,比亞迪的IGBT模塊工廠于2015年與IGBT核心設(shè)備供應(yīng)商中科同志科技達(dá)成了首次合作。

采用了制造商的先進(jìn)封裝設(shè)備,在保證性能的前提下降低了采購成本。

,這為國內(nèi)IGBT制造商盡快打開市場奠定了基礎(chǔ)。

基礎(chǔ)。

在IGBT芯片生產(chǎn)過程中,封裝和測試也是非常重要的部分。

中科同志開發(fā)的IGBT專用真空焊接爐成功地將空隙率控制在2%以內(nèi),大大提高了芯片的散熱性能和長期可靠性。

作為國內(nèi)專業(yè)高真空包裝設(shè)備公司之一

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